第三届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛开启

近日，第三届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛开赛 。 大赛由中国电子学会主办 ， 北京航空航天大学、无锡科技职业学院、国科杰创（杭州）科技有限公司承办。

大赛紧扣“引领、创新”主题，围绕智能硬件的原创设计、应用创新、课赛融合三个方向，鼓励大学生将所学知识与实际需求相结合。分为报名、资格赛、决赛、颁奖典礼四个阶段，可点击大赛官网查看相关要求，2024年6月30日截止报名。

据介绍，该比赛与高等学校的工程教育改革紧密结合，培养和提升青年学子的工程实践能力和创新力，为我国的智能硬件产业发展注入新活力。